回收库存电子高价-回收电子零件

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对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。 选择PCB材料时应考虑的因素： (1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 (2)要求热膨胀系数(CTE)低。

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硅晶体三极管和锗晶体三极管都有PNP型和NPN型两种类型。

金属芯印制板 金属芯印制板就是以一块厚度相当的金属板代替环氧玻璃布板，经过特殊处理后，使金届板两面的导体电路相互连通，而和金属部分高度绝缘。金属芯印制板的优点是散热性及尺寸稳定性好，这是因为铝、铁等磁性材料有屏蔽作用，可以防止互相干扰。