回收废旧芯片-回收库存芯片

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部分：O-表示半导体器件 　　第二部分：A-二极管、C-三极管、AP-光电二极管、CP-光电三极管、AZ-稳压管、RP-光电器件。 　　第三部分：多位数字-表示器件的登记序号。 　　第四部分：A、B、C┄┄-表示同一型号器件的变型产品。

一.回收手机料：收购、回收手机芯片、回收手机ic、回收手机内存、回收手机字库、收购手机内存卡、回收手机主板、回收手机线路板、回收手机cpu、回收手机等电子料

二.回收内存：收购，回收内存芯片、回收内存条、回收内存卡、回收内存字库、回收FLASH闪存、回收SDRAM、回收DRAM、回收SRAM、回收DDR、回收Memory、回收DDR、回收DDR、回收DDR3、回收GDDR、回收SDRAM，原装-新旧-折机-带板FLASH,DDR,GDDR/带板DDR颗粒：K4T/K4B/H5PS/H5TQ/NT5/EDJ/EDE/K9开头等，SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，回收三星、现代、镁光、东芝、ST品牌FLASH闪存。

三.回收卡类：收购，回收TF卡，回收CF卡,回收MMC卡，回收SD卡,回收SSD卡,回收记忆棒,回收固态硬盘,回收RS卡,回收R4卡,回收M2卡,回收XD卡，回收好坏U盘，MP3/MP4/MP5/SSD卡。

2、掌握温度 　　为了使温度适当，应根据元器仵大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。 　　烙铁头带着焊锡压在焊接处加热被焊物时，如有焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上，则说明加热时间已够，此时迅速移开烙铁头，被焊处留下－个圆滑的焊点。
 

四.回收主板：收购，回收平板电脑主板，回收手机主板，回收电子书主板，回收笔记本主板，回收数码相框主板，回收游戏机主板，回收SSD固态硬盘，回收内存条，回收CPU。

 ?要注意电烙铁的绝缘性能。 不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，好把烙铁

五.回收3G模块：收购，回收WiFi模块，回收WCDMA模块,回收CDMA模块，回收模块，回收3G通话模块，MTK/高通/三星/手机套片、手机EMMC，MCP，SLC，MLC，TLC等

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在实际工作中加强军民在电子元器件技术领域协调发展的法规制度建设，

如果碰触时万用表指针没有摆动，则说明扬声器的音圈或音圈引出线断路;如果仅有指针摆动，但没有喀喇声，则表明扬声器的音圈引出线有短路现象。 1.2 传声器 一般检测：对动圈式话筒可以用万用表简单地判断一下其好坏( 电容式传声器不宜用万用表来测量)。