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回收IC元器件高价回收-回收集成电路IC

更新时间:2021-06-09 10:51:00
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回收IC元器件高价回收-回收集成电路IC

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引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。   例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

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京瓷位列第31名。


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