回收电子呆料诚信回收-回收集成电路IC
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美信检测 开封测试:开封去盖是一种理化结合的试验,是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。 美信检测 无铅检测:利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测,确认是否含铅,可以提供测试数据以及报告。
应注意的是:在测试操作时,
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