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上海回收报废芯片,回收电子

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? 第八步、CNC钻孔 在内层的条件下,数控钻孔根据模式钻孔。钻孔精度要求很高,以确保孔是在正确位置。 ? 第九步、电镀-通孔 为了使通孔能在各层之间导通(使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化),在孔中必须填充铜。


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