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手机的显示屏、按键等。 下图为手机柔性印制板,它的基材采用聚酰亚胺,并且对表面进行了防氧化处理,小线宽线距设为0.1mm。柔性印制板的突出特点是能弯曲、卷曲、折叠,能连接刚性印制板及活动部件,从而能立体布线,实现三维空间互连,它的体积小、重量轻、装配方便,适用于空间小、组装密度高的电子产品。
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2009年将是这个展会的第38届,
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美国高通公司的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持,