高价回收ic芯片，回收IC元器件

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制造LED芯片所使用的金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备主要由德国和美国两家公司供货，生产触摸屏所用的玻璃基板主要由美国和日本的几大厂商控制，有机半导体发光器件的发光材料专利主要掌握在日本与韩国厂商的手中 　　目前，我国在关键性电子元器件方面虽多年攻关仍举步维艰，那么，问题到底出在哪儿?

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基于IoT领域巨大的发展前景，京瓷未来将在相应的陶瓷封装和通信两大业务模块重点发力。在陶瓷封装业务方面，京瓷2018年4月开始建造新工厂Kagoshima Sendai，预计将于2019年8月投产。同时，在有机多层封装业务中，京瓷加强了精细间距、薄型、高精度倒片封装，以及具有高速信号和高带宽存储器的模块基板的开发。

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